深南电路(002916)6月23日晚间通告，公司拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板消费基地项目建立。项目总投资约群众币60亿元，此中牢固资产投资总额累计不低于58亿元，项目一期牢固资产投资不低于38亿元，项目二期牢固资产投资不低于20亿元。

　　通告称，公司拟以2亿元群众币在广州市开辟区投资设立全资子公司，并以广州子公司作为项目施行主体，以公司自有资金及自筹资金建立FC-BGA封装基板项目。

　　项目团体达产后估计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。

　　公然材料显现，封装基板是集成电路封装的主要质料，为芯片供给支持、天博APP下载app散热和庇护，普遍使用于手机、数据中间、消耗电子、汽车等范畴。

　　跟着5G建立及使用的逐渐促进，数据中间、智能驾驶、AI、高机能计较等范畴需求热度连续高涨，其所需的次要中心IC（CPU，GPU，FPGA，ASIC）市场范围迎来高速增加的时机。

　　同时，跟着5G手机等终端数目逐年增长，手机等智能终端所需的使用途理器、射频模组等IC需求也稳步增加。封装基板作为集成电路封装的中心质料之一，具有宽广的市场远景。

　　深南电路2020年年报显现，公司今朝已构成具有自立常识产权的封装基板消费手艺和工艺，成立了顺应集成电路范畴的运营系统，并成为日月光、安靠科技、长电科技等环球抢先封测厂商的持久协作同伴，在部门细分市场上具有抢先的合作劣势。

　　比方，公司制作的硅麦克风微电机体系封装基板大批使用于苹果和三星等智妙手机中，环球市场占据率超越30%。

　　同时，公司射频模组封装基板大批使用于4G和5G手机射频模块封装；使用于嵌入式存储芯片的高端存储芯片封装基板已大范围量产；在处置器芯片封装基板方面，倒装封装（FC-CSP)基板已具有量产才能。

　　从需求产能来看，公司在5月份承受机构投资者调研时暗示，今朝封装基板市场需求连续兴旺，公司封装基板营业定单连结在较为丰满的程度。

　　今朝，公司共具有深圳2家、无锡1家封装基板工场，此中深圳封装基板工场次要面向MEMS微电机体系封装基板、指纹模组、射频模组等封装基板产物，工场运营成熟，定单持续客岁以来的丰满形态。

　　无锡封装基板工场次要面向存储类封装基板，该工场自2019年6月连线消费以来，产能爬坡停顿顺遂，2020年10月份完成单月盈亏均衡，产能操纵率已逐渐提拔，并在毛利层面完成正奉献。

　　因而，公司暗示：建立本封装基板项目是公司完成中持久开展目的的主要办法，有益于公司快速捉住市场机缘，放慢财产规划，进一步提拔公司在高端封装基板市场的合作力。

　　财报显现，公司2020年完成停业支出为116亿元，同比增加10.23%；归母净利润14.3亿元，同比增加16.01%；根本每股收益3.00元。

　　此中，2020年公司封装基板营业完成停业务支出15.44亿元，同比增加32.67%，占公司停业总支出的13.31%；毛利率28.05%。

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　　数据显现，二季度末上述19股合计得到4558只基金持仓，此中宁德时期、隆基股分、亿纬锂能、汇川手艺、赣锋锂业等均获百家以上基金扎堆重仓。

　　停息上市15个月后，锂电龙头盐湖股分昔日规复上市。与此同时，本年以来盐湖提锂板块行情非常火爆，牛股辈出。具有着盐湖提锂一大营业的盐湖股分回归，股价走向同样成为核心。

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